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[M&A] 성호전자, 반도체 공정용 칠러 기업 '디이에스' 400억 인수 추진

2025년 10월 31일

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[M&A] 성호전자, 반도체 공정용 칠러 기업 '디이에스' 400억 인수 추진

Summary

성호전자가 반도체 공정용 칠러 제조업체 디이에스의 경영권 인수에 착수했습니다.
인수가는 총 400억 원 규모로, 그래비티프라이빗에쿼티(PE)가 재무적투자자(FI)로 참여해 컨소시엄을 구성했습니다.
이번 인수를 통해 성호전자는 전력전자 중심의 기존 사업 포트폴리오를 확장하고, 인수 후 기업가치를 높여 디이에스를 상장시키는 엑시트 전략을 구상하고 있습니다.

일자

2025년 10월

M&A 거래규모

약 400억 원

M&A 목적

사업 다각화를 통한 성장 동력 확보 및 기업가치 제고를 통한 엑시트 

인수 희망자

성호전자

인수 희망 분야

디이에스

기업 설명

반도체 공정용 및 전기차 배터리 분야 온도 제어 장치 전문 기업

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